镁铬砖

镁铬砖具有耐火度高,抗碱性渣侵蚀性强,热稳定性好、对酸性渣也有一定适应性、抗剥落等特点。

产品描述

普通镁铬砖
镁铬砖具有耐火度高,抗碱性渣侵蚀性强,热稳定性好、对酸性渣也有一定适应性、抗剥落等特点。
直接结合镁铬砖
直接结合镁铬砖杂质少,晶相和晶相直接结合,具有气孔率低、耐压强度高、耐磨性强、抗侵蚀、抗热震性能好、抗剥落等特点。
电熔半再结合镁铬砖
半再结合镁铬砖致密、气孔率低,高温强度高,抗热震性优于再结合镁铬砖,抗渣侵蚀能力强。
电熔再结合镁铬砖
电熔再结合镁铬砖是一种抗侵蚀性能特别好的产品,高温性能介于熔铸镁铬砖和烧结镁铬砖之间。


理化指标
普通镁铬砖理化指标:
项目 指标
MG-16A MG-16B MG-12A MG-12B MG-8A MG-8B
MgO  % ≥50 ≥45 ≥60 ≥55 ≥65 ≥60
Cr2O3  % ≥16 ≥16 ≥12 ≥12 ≥8 ≥8
显气孔率  % ≤19 ≤22 ≤19 ≤21 ≤19 ≤21
常温耐压强度  MPa ≥35 ≥25 ≥35 ≥30 ≥35 ≥30
0.2MPa荷重软化开始温度  ℃ ≥1650 ≥1550 ≥1650 ≥1550 ≥1650 ≥1530
直接结合镁铬砖理化指标:
项目 指标
ZMG-16A ZMG-12A ZMG-8A ZMG-6
MgO  % ≥60 ≥68 ≥75 ≥75
Cr2O3  % ≥16 ≥12 ≥8 ≥6
SiO2  % ≤1.5 ≤1.5 ≤1.5 ≤2.5
显气孔率  % ≤18 ≤18 ≤18 ≤18
常温耐压强度  MPa ≥40 ≥45 ≥45 ≥45
0.2MPa荷重软化开始温度 ℃ ≥1700
半再结合镁铬砖理化指标:
项目 指标
BMG-26 BMG-24 BMG-22 BMG-20A
MgO  % ≥50 ≥50 ≥55 ≥58
Cr2O3  % ≥26 ≥24 ≥22 ≥20
SiO2  % ≤2.0 ≤2.0 ≤2.0 ≤2.0
显气孔率  % ≤16 ≤16 ≤16 ≤16
常温耐压强度  MPa ≥40 ≥45 ≥45 ≥45
0.2MPa荷重软化开始温度 ℃ ≥1700
 
项目 指标
BMG-18 BMG-16A BMG-12A  
MgO  % ≥58 ≥60 ≥68  
Cr2O3  % ≥18 ≥16 ≥12  
SiO2  % ≤2.0 ≤2.0 ≤2.0  
显气孔率  % ≤16 ≤16 ≤16  
常温耐压强度  MPa ≥40 ≥45 ≥45  
0.2MPa荷重软化开始温度 ℃ ≥1700
电熔再结合镁铬砖理化指标:
项目 指标
DMG-26 DMG-24 DMG-22 DMG-20 DMG-16 DMG-12
MgO  % ≥50 ≥50 ≥55 ≥58 ≥62 ≥68
Cr2O3  % ≥26 ≥24 ≥22 ≥20 ≥16 ≥12
SiO2  % ≤1.5 ≤1.5 ≤1.5 ≤1.5 ≤1.5 ≤1.5
显气孔率  % ≤16 ≤16 ≤16 ≤16 ≤16 ≤16
常温耐压强度  MPa ≥40 ≥40 ≥40 ≥40 ≥40 ≥40
0.2MPa荷重软化开始温度  ℃ ≥1700 ≥1700 ≥1700 ≥1700 ≥1700 ≥1700
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